Системний вибір оптимального технологічного рішення 3D MID


Анотація

Проаналізовано сучасний стан 3D MID технологій об’ємних литих носіїв схем та можливості вибору оптимального варіанту технології за методикою карт властивостей Т. Пфайця. За результатами аналізу розширено перелік базових характеристик технологічних процесів до шістнадцяти, що дало змогу врахувати важливі особливості впровадження технології MID. Запропоновано використовувати суміщені діаграми властивостей кількох технологій MID, що дозволяє візуалізувати їх сильні та слабкі сторони. Описана методологія дає змогу спростити вибір 3D MID процесу відповідно до індивідуальних можливостей виробника та потреб замовника.

Бібліографічний опис

 
ДСТУ ГОСТ 7.1:2006 У транслітерації (формат Harvard)
 
Гліненко Л. К. Системний вибір оптимального технологічного рішення 3D MID / Л.К. Гліненко, В.М. Фаст // Вісник НТУУ «КПІ». Серія Радіотехніка. Радіоапаратобудування. – 2017. – № 69. – с. 56-61. Hlinenko, L. K., Fast, V. M. (2017) System Choice of Optimal Technological 3D MID Solution. Visn. NTUU KPI, Ser. Radioteh. radioaparatobuduv., no. 69, pp. 56-61. (in Ukrainian)
 

Повний текст:


Посилання


Перелік посилань

Медведев А. Перспективы развития технологий электрических межсоединений в электронном приборостроении / А. Медведев // Печатный монтаж. - 2012. - № 5. - с. 178-188.

D MID applications [Електронний ресурс]. - Режим доступу : http://www.selectconnecttech.com/2016/03/3d-mid-applications/

Franke J. Three-Dimensional Molded Interconnect Devices (3D-MID). Materials, Manufacturing, Assembly, and Applications for Injection Molded Circuit Carriers / J. Franke. - Munich : Carl Hanser Verlag, 2014. - 360 p.

Lee J. W. Biosensor with three-dimensional structure and manufacturing method thereof / J. W. Lee, J. K. Choi, T. H. Kim. - Patent EP 2626700 A2. - 14.08.2013.

Волков И. 3D-MID на Продуктронике / И. Волков // Вектор высоких технологий. - 2014. - №1(6). - с. 24-32.

Волков И. Трехмерные схемы на пластике: преимущества и перспективы / И. Волков // Технологии в электронной промышленности. - 2014. - №2. - c. 34-37.

Amend P. Fast and Flexible Generation of Conductive Circuits / P. Amend, O. Hentschel, Ch. Scheitler, M. Baum, J. Heberle, S. Roth, M. Schmidt // Journal of Laser Micro/Nanoengineering. - 2013. - Vol. 8., No. 3. - pp. 276-286.

D Packaging Devices MID Solutions [Електронний ресурс] / Panasonic Corporation. - 2016. - p. 4-9. - Режим доступу : https://www3.panasonic.biz/ac/e_download/tech/mid/miptec/catalog/con_eng_miptec.pdf?f_cd=401242

Шахнович И. Контрактное производство 3D-MID. Когда в Швейцарии дешевле, чем в Китае / И. Шахнович // Печатный монтаж. - 2014. - № 1. - C. 171-181.

References

Medvedev A. (2012) Electrical Interconnections Technologies Development Horizons in Electronic Professional Equipment. Pechatnyi montazh, No 5, pp. 178-188. (in Russian).

3D MID applications. Available at: url{http://www.selectconnecttech.com/2016/03/3d-mid-applications.

Franke J. (2014) Three-Dimensional Molded Interconnect Devices (3D-MID). Materials, Manufacturing, Assembly, and Applications for Injection Molded Circuit Carriers. Munich, Carl Hanser Verlag, 2014, 360 p. DOI: 10.3139/9781569905524.fm

Lee J.W., Choi J.K.and Kim T.H. (2013) Biosensor with three-dimensional structure and manufacturing method thereof. Patent EP2626700A2.

Volkov I. (2014) 3D-MID na Produktronike [3D-MID on Productronics]. Vektor vysokikh tekhnologii, No 1(6), pp. 24-32.

Volkov I. (2014) Trekhmernye skhemy na plastike: preimushchestva i perspektivy [3D Circuits on plastics: advantages and prospects]. Tekhnologii v elektronnoi promyshlennosti, No 2, pp. 34-37.

Amend P., Hentschel O., Scheitler Ch., Baum M., Heberle J., Roth S. and Schmidt M. (2013) Fast and Flexible Generation of Conductive Circuits. Journal of Laser Micro/Nanoengineering, Vol. 8, No. 3, pp. 276-286.

Panasonic Corporation (2016) 3D Packaging Devices MID Solutions, pp. 4-9.

Shakhnovich I. (2014) 3D-MID Contract Manufacturing: when it is cheaper in Switzerland then in China. Pechatnyi montazh, No 1, pp. 171 – 181. (in Russian)






##submission.copyrightStatement##

##submission.license.cc.by4.footer##