Issledovanie vliyaniya ionnoi obrabotki poverkhnosti pechatnykh plat na stabilizatsiyu rezhimov termokompressionnoi svarki rasshcheplennym elektrodom [Investigation of the influence of ionic surface treatment of printed circuit boards to stabilize the mod

Authors

  • S. G. Kaplunov Kiev Politechnic Institute, Kiev
  • V. I. Sazonets Kiev Politechnic Institute, Kiev

Keywords:

printed circuit boards, ionic surface treatment, thermocompression welding

Abstract

The influence of treatment with argon ions of printed circuit boards (PCBs) to stabilize the modes thermocompression welding electrode split gold findings crystal BIS. The conducted experiments showed that the ion treatment to stabilize and reduce the welding parameters, thus, reduce the thermal load on the PCB contact pads and provide a reproducible quality of the welded joint. The optimal parameters of the process of ion cleaning.

Author Biographies

S. G. Kaplunov, Kiev Politechnic Institute, Kiev

Kaplunov S. G.

V. I. Sazonets, Kiev Politechnic Institute, Kiev

Sazonets V. I.

References

Иванов-Есипович Н.К. Физико-химические основы производства радиоэлектронной аппаратуры: Учеб, пособие для вузов. М., 1979. 205 с.

Арский В.Н. Контактная сварка деталей в электронной промышленности // Обзоры по электрон, технике. Сер. Технология и организация производства. Оборудование. 1973, Вып. 15 (131). 78с.

Ивановский Г.Ф., Петров В.И. Ионно-плазменная обработка материалов. М., 1986. 232с.

Данилин E.С., Киреев В.Ю. Применение низкотемпературной плазмы для травления и очистки материалов. М., 1987. 264 с.

Issue

Section

Articles