Konstruktorsko-tekhnologicheskie osobennosti izgotovleniya dvukhurovnevoi gibkoi pechatnoi platy kombinirovannym metodom [Design and technological features of a two-level manufacturing flexible printed circuit board combined method]

Authors

  • S. G. Kaplunov Kiev Politechnic Institute, Kiev

Keywords:

manufacture of printed circuit boards, flexible printed circuit board, the manufacturing process, two-layer polyimide tape

Abstract

The basic design and technological features of a two-level manufacturing flexible printed circuit board (PIT) combined method based on two-layer polyimide tape DL-PM. The described method simplifies the manufacturing process GLP primarily due to exclusion capacity electroplating operations without impairing the electrical switching parameters and density wiring. The possibility of the development of technologies based on the roll of the existing equipment, which makes the method promising for mass production of GLP

Author Biography

S. G. Kaplunov, Kiev Politechnic Institute, Kiev

Kaplunov S. G.

References

Гаврюшин Н.М. Методы изготовления гибких печатных плат и кабелей // Зарубеж. радиоэлектроника. 1985. N5. С. 51– 63.

Микроэлектронная аппаратура на бескорпусных интегральных микросхемах / И.Н. Воженин, Г.А. Блинов, Л.А. Коледови др. Под ред. И.Н. Воженина. М., 1985. 264 с.

Ханке Х.-И., Фабиан X. Технология производства радиоэлектронной аппаратуры / Пер. с нем. Под ред. В.Н. Черняева. М., 1980. 464 с.

Лента марок ДЛ-ПМ. ТУ 0.037.102.

Флеров В.Н.Химическая технология в производстве радиоэлектронных деталей. М., 1 988. 104 с.

Смывающий состав ФОРСАН-2. ТУ 6-01-1-334-88.

Бондаренко О.Е., Федотов Л.М. Конструктивно-технологические основы проектирования микросборок. М., 1988. 136 с.

Issue

Section

Articles