Системний вибір оптимального технологічного рішення 3D MID

Автор(и)

  • Л. К. Гліненко Національний університет "Львівська політехніка"
  • В. М. Фаст Національний університет "Львівська політехніка" http://orcid.org/0000-0003-0772-5592

DOI:

https://doi.org/10.20535/RADAP.2017.69.56-61

Ключові слова:

оптимальний варіант, карти властивостей, базові характеристики, технології MID, прийняття рішення

Анотація

Проаналізовано сучасний стан 3D MID технологій об’ємних литих носіїв схем та можливості вибору оптимального варіанту технології за методикою карт властивостей Т. Пфайця. За результатами аналізу розширено перелік базових характеристик технологічних процесів до шістнадцяти, що дало змогу врахувати важливі особливості впровадження технології MID. Запропоновано використовувати суміщені діаграми властивостей кількох технологій MID, що дозволяє візуалізувати їх сильні та слабкі сторони. Описана методологія дає змогу спростити вибір 3D MID процесу відповідно до індивідуальних можливостей виробника та потреб замовника.

Біографії авторів

Л. К. Гліненко, Національний університет "Львівська політехніка"

Гліненко Л. К., к.т.н., доцент кафедри електронних засобів інформаційно-комп'ютерних технологій

В. М. Фаст, Національний університет "Львівська політехніка"

Фаст В. М., к.т.н., доцент кафедри електронних засобів інформаційно-комп'ютерних технологій

Посилання

Перелік посилань

Медведев А. Перспективы развития технологий электрических межсоединений в электронном приборостроении / А. Медведев // Печатный монтаж. - 2012. - № 5. - с. 178-188.

D MID applications [Електронний ресурс]. - Режим доступу : http://www.selectconnecttech.com/2016/03/3d-mid-applications/

Franke J. Three-Dimensional Molded Interconnect Devices (3D-MID). Materials, Manufacturing, Assembly, and Applications for Injection Molded Circuit Carriers / J. Franke. - Munich : Carl Hanser Verlag, 2014. - 360 p.

Lee J. W. Biosensor with three-dimensional structure and manufacturing method thereof / J. W. Lee, J. K. Choi, T. H. Kim. - Patent EP 2626700 A2. - 14.08.2013.

Волков И. 3D-MID на Продуктронике / И. Волков // Вектор высоких технологий. - 2014. - №1(6). - с. 24-32.

Волков И. Трехмерные схемы на пластике: преимущества и перспективы / И. Волков // Технологии в электронной промышленности. - 2014. - №2. - c. 34-37.

Amend P. Fast and Flexible Generation of Conductive Circuits / P. Amend, O. Hentschel, Ch. Scheitler, M. Baum, J. Heberle, S. Roth, M. Schmidt // Journal of Laser Micro/Nanoengineering. - 2013. - Vol. 8., No. 3. - pp. 276-286.

D Packaging Devices MID Solutions [Електронний ресурс] / Panasonic Corporation. - 2016. - p. 4-9. - Режим доступу : https://www3.panasonic.biz/ac/e_download/tech/mid/miptec/catalog/con_eng_miptec.pdf?f_cd=401242

Шахнович И. Контрактное производство 3D-MID. Когда в Швейцарии дешевле, чем в Китае / И. Шахнович // Печатный монтаж. - 2014. - № 1. - C. 171-181.

References

Medvedev A. (2012) Electrical Interconnections Technologies Development Horizons in Electronic Professional Equipment. Pechatnyi montazh, No 5, pp. 178-188. (in Russian).

3D MID applications. Available at: url{http://www.selectconnecttech.com/2016/03/3d-mid-applications.

Franke J. (2014) Three-Dimensional Molded Interconnect Devices (3D-MID). Materials, Manufacturing, Assembly, and Applications for Injection Molded Circuit Carriers. Munich, Carl Hanser Verlag, 2014, 360 p. DOI: 10.3139/9781569905524.fm

Lee J.W., Choi J.K.and Kim T.H. (2013) Biosensor with three-dimensional structure and manufacturing method thereof. Patent EP2626700A2.

Volkov I. (2014) 3D-MID na Produktronike [3D-MID on Productronics]. Vektor vysokikh tekhnologii, No 1(6), pp. 24-32.

Volkov I. (2014) Trekhmernye skhemy na plastike: preimushchestva i perspektivy [3D Circuits on plastics: advantages and prospects]. Tekhnologii v elektronnoi promyshlennosti, No 2, pp. 34-37.

Amend P., Hentschel O., Scheitler Ch., Baum M., Heberle J., Roth S. and Schmidt M. (2013) Fast and Flexible Generation of Conductive Circuits. Journal of Laser Micro/Nanoengineering, Vol. 8, No. 3, pp. 276-286.

Panasonic Corporation (2016) 3D Packaging Devices MID Solutions, pp. 4-9.

Shakhnovich I. (2014) 3D-MID Contract Manufacturing: when it is cheaper in Switzerland then in China. Pechatnyi montazh, No 1, pp. 171 – 181. (in Russian)

##submission.downloads##

Опубліковано

2017-07-01

Як цитувати

Гліненко, Л. К. і Фаст, В. М. (2017) «Системний вибір оптимального технологічного рішення 3D MID», Вісник НТУУ "КПІ". Серія Радіотехніка, Радіоапаратобудування, 0(69), с. 56-61. doi: 10.20535/RADAP.2017.69.56-61.

Номер

№ 69 (2017)

Розділ

Конструювання радіоапаратури

Ліцензія

1.  Автори залишають за собою право на авторство своєї роботи та передають журналу право першої публікації цієї роботи на умовах ліцензії Creative Commons Attribution License, котра дозволяє іншим особам вільно розповсюджувати опубліковану роботу з обов'язковим посиланням на авторів оригінальної роботи та першу публікацію роботи у нашому журналі.

2. Автори мають право укладати самостійні додаткові угоди щодо неексклюзивного розповсюдження роботи у тому вигляді, в якому вона була опублікована нашим журналом (наприклад, розміщувати роботу в електронному сховищі установи або публікувати у складі монографії), за умови збереження посилання на першу публікацію роботи у нашому журналі.

3. Політика журналу дозволяє і заохочує розміщення рукопису роботи авторами в мережі Інтернет (наприклад, на arXiv.org або на особистих веб-сайтах).  Причому рукописи статей можуть бути розміщенні у відкритих архівах як до подання рукопису до редакції, так і під час його редакційного опрацювання. Це сприяє виникненню продуктивної наукової дискусії, позитивно позначається на оперативності ознайомлення наукової спільноти з результатами Ваших досліджень і як наслідок на динаміці цитування вже опублікованої у журналі роботи. Детальніше про це:  The Effect of Open Access.